Laborausstattung
Labor für Elektronikintegration

  1. Hochschule Kempten
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Leiterplatten Prototypenfertigung

Leiterplatten Prototypenfertigung

  • Leiterplattenfräse
  • Photolithographie (Laminator für Photoresist, Belichtung)
  • Chemische Strukturierung
  • Durchkontaktierung (Bürstmaschine, Galvanik)
  • Leiterplattenpresse
  • Laserstrukturierung

Standard-Fertigungsformate
Mini-Panel: 305 × 230 mm²
Micro-Panel: 230 × 152 mm²
Nano-Panel: 152 × 115 mm²

Mikromontage

Mikromontage

  • Flow-box
  • Flip-Chip-Bonder
  • Drahtbonder
  • Manuelle Heißpresse
  • Dispensierroboter
  • Lötarbeitsplatz
  • Laboröfen
Analyse

Analyse

  • Optische Mikroskopie
  • 3D Oberflächenscanner
  • Arbeitplatz zur Erstellung von Schliffbildern
  • Charakterisierung von Leistungshalbleitern (Statische Kennline, Doppelpulstest, Thermische Impedanz, Isolation)
  • Bondtester (Schertest, Pulltest, Peeltest)
  • Klimakammer

Kontakt

Prof. Dr.-Ing. Till Huesgen

Tel. +49 (0) 831 2523- 9247
Fax +49 (0) 831-25-23-554

till.huesgen(at)hs-kempten.de

Standort

Leonhardstraße 19
87437 Kempten

Raum:
E1, E3, E3

 Anfahrt und Lageplan