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MEDAL

Modulares Leiterplatten-Embedding für Anwendungen der Leistungselektronik

 

Eckdaten

 
Projektlaufzeit:01.04.2019 - 31.03.2021
Projektleitung:Prof. Dr.-Ing. Till Huesgen
Labor für Elektrointegration

 

Zielsetzung

 

Das Ziel des Projekts MEDAL ist die Entwicklung eines neuartigen Verfahrens zum Leiterplatten-embedding von Leistungshalbleitern und Nachweis der industriellen Anwendbarkeit.

 

Industriepartner

 

Förderung

 

 

 

Schattenwurf