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Labor für Elektronikintegration

Das Labor für Elektronikintegration (EI-Lab) wurde 2015 gegründet und in den folgenden Jahren aufgebaut und erweitert. Damit wurde an der Hochschule Kempten erstmals Raum für angewandte Forschungsprojekte, studentische Projektarbeiten und praktische Lehrveranstaltungen auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik, der Mikrointegration und des thermischen Managements von Elektroniksystemen geschaffen. Heute umfasst das Labor eine Fläche von ca. 200m² und verfügt über eine vollständige Prototypen-Fertigungslinie für Leiterplatten, Geräten für das Handling und die Montage von Halbleiterbauteilen sowie umfangreichen Anlagen zur Erprobung und Analyse.

Foschungsschwerpunkte

Leiterplattenembedding für die Leistungselektronik

Leiterplattenembedding ist ein neuartiger Ansatz um die Leistungsdichte von Elektroniksystemen zu erhöhen. Ziel unserer Forschungsaktivitäten ist die Entwicklung von neuen Fertigungskonzepten, die insbesondere für kleine und mittelständische Unternehmen umsetzbar sind. Die umfangreiche Laborausstattung ermöglicht die Entwicklung der Herstellungsprozesse, den Aufbau und die Erprobung von Demonstratoren.

Leiterplattenbasierte Mikrosysteme

Die Leiterplatten- und Folientechnologie bieten eine zum Silizium alternative Basis für die Herstellung von Mikrosystemen. So konnte beispielsweise ein Vibrations-Generator entwickelt werden, bei dem die Piezokeramik in der Leiterplatte eingebettet ist.

Thermisches Management

Die Entwärmung von Elektroniksystemen ist essentiell für deren Zuverlässigkeit im Betrieb. Gestützt durch umfangreiches Know-How mit modernen 3D CFD Simulationswerkzeugen entwickeln wir hocheffiziente Lösungen.

Schattenwurf