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Labor für Elektronikintegration

ForanLisys - Forschungsanlage für die Leiter-plattenintegration von Elektroniksystemen

Ziel

Investitionsprojekt zum Aufbau einer Fertigungsanlage für die Prozessentwicklung und zur Herstellung von Funktionsmuster, Prototypen und Kleinserien.

Ansatz


Erweiterung der Bestehenden Laboranlage um  

 

  1. Vakuum-Leiterplattenpresse
  2. Flip-Chip Bonder
  3. Laser zur Mikromaterialbearbeitung
  4. Dispensier und Kleberoboter
  5. 3D Oberflächenscanner

 

 


Projektlaufzeit:

1.7.2017 - 31.12.2018

Industriepartner



Förderung



Schattenwurf