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Labor für Elektronikintegration

(1)A.B. Sharma, J. Schnur, N. Haag, T. Huesgen, Single-Switch Prepackages - A Modular approach to PCB embedding, IMAPS Herbsttagung, 18./19. Oktober 2018

(2)A. Schiffmacher, L. Litzenberger, J. Wilde, V. Polezhaev, T. Huesgen, Power Electronic Assemblies on Printed Wiring Boards Mounted by Silver Sintering, Electronic System-Integration Technology Conference ESTC, Dresden, September 2018

(3)T. Huesgen, A.B. Sharma, J. Schnur, T. Kuwan, N. Haag, F. Hadersbeck, M. Hohmann, Leiterplattenembedding von Halbleiterbauelementen für die Leistungselektronik – vom Modul zum System, Symposium Elektronik und Systemintegration, Landshut, 11st April, 2018

(4)A.B. Sharma, J. Schnur, N. Haag, T. Kuwan, A. Stogel, T. Huesgen, Fabrication of PCB Embedded 1200V/50A Power Module and Benchmarking with Commercial DBC-based Package. In CIPS 2018; 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Stuttgart, March, 2018

(5)J. Schnur, A.B. Sharma, N. Haag, T. Kuwan, A. Stogel, T. Huesgen, Design and Fabrication of PCB Embedded Power Module with Integrated Heat Exchanger for Dielectric Coolant. In CIPS 2018; 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Stuttgart, March, 2018

(6)T. Huesgen, A.B. Sharma, J. Schnur, T. Kuwan, N. Haag, F. Hadersbeck, M. Hohmann, Leiterplattenembedding von Halbleiterbauelementen für die Leistungselektronik – vom Modul zum System, EBL 2018, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, Fellbach, 21st/22nd Febuary, 2018

(7)A. Stogel, T. Zeh, F. Goldschmidtböing, P. Woias, T. Huesgen, A., Integration von Piezoelektrika in Multilayer-Leiterplatten –eine Machbarkeitsstudie, Mikrosystemtechnik Kongress, München Oktober, 2017

(8)A.B. Sharma, D. Paul, M. Kreck, Y. Rahmoun, P. Anders, M. Gruber, T. Huesgen, PCB Embedded Power Package with Reinforced Top-Side Chip Contacts, Electronic System-Integration Technology Conference ESTC, Grenoble, September 2016

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