Forschung
Labor für Elektronikintegration

1. Aufbau- und Verbindungstechnik

a) Leiterplattenembedding für die Leistungselektronik
Leiterplattenembedding ist ein neuartiger Ansatz um die Leistungsdichte von Elektroniksystemen zu erhöhen. Ziel unserer Forschungsaktivitäten ist die Entwicklung von neuen Fertigungskonzepten, die insbesondere für kleine und mittelständische Unternehmen umsetzbar sind. Die umfangreiche Laborausstattung ermöglicht die Entwicklung der Herstellungsprozesse, den Aufbau und die Erprobung von Demonstratoren.

b) Montage von Hochtemperaturmikrosystemen
Die Montage von Halbleiterbauteilen mittels Silber-Sintern bietet gegenüber dem Löten eine höhere Temperaturbelastbarkeit. Das Labor verfügt über die notwendigen Werkzeuge und das Know-How um zuverlässige Lösungen zu entwickeln.

2. Thermisches Management

Die Entwärmung von Elektroniksystemen ist essentiell für deren Zuverlässigkeit im Betrieb. Gestützt durch umfangreiches Know-How mit modernen 3D CFD Simulationswerkzeugen entwickeln wir hocheffiziente Lösungen. Für die experimentelle Validierung stehen verschieden Messplätze zur Verfügung.

3. Leiterplattenbasierte Mikrosysteme

Die Leiterplatten- und Folientechnologie bieten eine alternative Basis (zum Silizium) für die Herstellung von Mikrosystemen. So konnte beispielsweise ein Vibrations-Generator entwickelt werden, bei dem die Piezokeramik in der Leiterplatte eingebettet ist.

Aktuelle Forschungsprojekte

Eine Übersicht über aktuelle Forschungsprojekte finden Sie hier.

Abgeschlossene Forschungsprojekte

LILIPUT - Leiterplattenintegrierter Dreipunktwechsler

Herausforderung
Elektrische Antriebssysteme finden bei mobilen Arbeitsmaschinen zunehmende Verbreitung. Typische Anforderungen sind eine hohe Leistungsdichte und geringe Netzrückwirkungen

Ansatz

Antriebsumrichter mit 3-Level Topologie
Leiterplattenembedding der Leistungshalbleiter
Integrierte Wärmetauscher

Ergebnis
Demonstrator eines Antriebsumrichters mit minimierten Netzrückwirkungen und hoher Leistungsdichte.

Projektlaufzeit
1.6.2016 - 31.5.2019

Industriepartner
ABB
STW

Förderung
Bundesministerium für Bildung und Forschung
Forschung an Fachhochschulen

HiDrive - Hochintegrierter Antriebsumrichter

Herausforderung
Die Integration von Leistungshalbleitern zeigt viele Vorteile gegenüber der klassischen Aufbau- und Verbindungs-technik. Diese Technologie soll jetzt in einem Systemdemonstrator Anwendung finden und bewertet werden.

Ansatz

Entwicklung eines Antriebsumrichters mit Leiterplattenintegrierten Halbleitern
Vergleich mit einem in konventioneller Technologie hergestellten Referenzumrichter

Ergebnis
Labordemonstrator eines Antriebsumrichters mit hoher Leistungsdichte.

Projektlaufzeit
1.11.2016 - 31.7.2018

Industriepartner
temes engineering gmbh
jenoptik

Förderung
Bayerische Forschungsstiftung

ForanLisys - Forschungsanlage für die Leiter-plattenintegration von Elektroniksystemen

Ziel
Investitionsprojekt zum Aufbau einer Fertigungsanlage für die Prozessentwicklung und zur Herstellung von Funktionsmuster, Prototypen und Kleinserien.

Ansatz

Erweiterung der Bestehenden Laboranlage um