- Leiterplatten Prototypenfertigung
Leiterplatten Prototypenfertigung
- Leiterplattenfräse
- Photolithographie (Laminator für Photoresist, Belichtung)
- Chemische Strukturierung
- Durchkontaktierung (Bürstmaschine, Galvanik)
- Leiterplattenpresse
- Laserstrukturierung
Standard-Fertigungsformate
Mini-Panel: 305 × 230 mm²
Micro-Panel: 230 × 152 mm²
Nano-Panel: 152 × 115 mm²- Mikromontage
Mikromontage
- Flow-box
- Flip-Chip-Bonder
- Drahtbonder
- Manuelle Heißpresse
- Dispensierroboter
- Lötarbeitsplatz
- Laboröfen
- Analyse
Analyse
- Optische Mikroskopie
- 3D Oberflächenscanner
- Arbeitplatz zur Erstellung von Schliffbildern
- Charakterisierung von Leistungshalbleitern (Statische Kennline, Doppelpulstest, Thermische Impedanz, Isolation)
- Bondtester (Schertest, Pulltest, Peeltest)
- Klimakammer
3D Oberflächenscanner 
Bondtester 
Cross-section tool
Kontakt
Prof. Dr.-Ing. Till Huesgen
Tel. +49 (0) 831 2523- 9247
Fax +49 (0) 831-25-23-554
till.huesgen(at)hs-kempten.de