Laborausstattung
Labor für Elektronikintegration

• Leiterplattenfräse
• Photolithographie (Laminator für Photoresist, Belichtung)
• Chemische Strukturierung
• Durchkontaktierung (Bürstmaschine, Galvanik)
• Leiterplattenpresse
• Laserstrukturierung

Standard-Fertigungsformate
Mini-Panel: 305 × 230 mm²
Micro-Panel: 230 × 152 mm²
Nano-Panel: 152 × 115 mm²

• Flow-box
• Flip-Chip-Bonder
• Drahtbonder
• Manuelle Heißpresse
• Dispensierroboter
• Lötarbeitsplatz
• Laboröfen

• Optische Mikroskopie
• 3D Oberflächenscanner
• Arbeitplatz zur Erstellung von Schliffbildern
• Charakterisierung von Leistungshalbleitern (Statische Kennline, Doppelpulstest, Thermische Impedanz, Isolation)
• Bondtester (Schertest, Pulltest, Peeltest)
• Klimakammer