Allgemeines
Labor für Elektronikintegration

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Drahtbonden

Mit dieser hochpräzisen Verbindungstechnik werden Schaltkreise und Halbleiter mittels mikroskopisch feiner Verdrahtung elektrisch an andere Bauteile angeschlossen.

Leiterplattenfertigung

Eine Leiterplatte dient zur mechanischen Befestigung und elektrischen Kontaktierung von Bauelementen. Durch das „Einbetten“ von Bauelementen erweitern wir die Funktionalität der Schaltungsträger.

Laserstrukturierung

Mit dem Laser können feinste Strukturen im Mikrometerbereich erzeugt werden. Damit stellen wir beispielsweise flexible Foliensensoren her.

Elektronikfertigung

Das Bestücken der Leiterplatten und Löten der Bauelemente den zentralen Prozess bei der Fertigung von Elektronische Baugruppen dar.

Das Labor für Elektronikintegration (EI-Lab) wurde 2015 gegründet und in den folgenden Jahren aufgebaut und erweitert. Damit wurde an der Hochschule Kempten erstmals Raum für angewandte Forschungsprojekte, studentische Projektarbeiten und praktische Lehrveranstaltungen auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik, der Mikrointegration und des thermischen Managements von Elektroniksystemen geschaffen. Heute umfasst das Labor eine Fläche von ca. 200m² und verfügt über eine vollständige Prototypen-Fertigungslinie für Leiterplatten, Geräten für das Handling und die Montage von Halbleiterbauteilen sowie umfangreichen Anlagen zur Erprobung und Analyse.

Drahtbonden
Leiterplattenembedding
Laserstrukturieren

Kontakt

Prof. Dr.-Ing. Till Huesgen

Tel. +49 (0) 831 2523- 9247
Fax +49 (0) 831-25-23-554
till.huesgen(at)hs-kempten.de

Standort

Leonhardstraße 19
87437 Kempten

Raum:
E1, E3, E3

 Anfahrt und Lageplan