Best Paper Award für Kemptener Fachbeitrag aus dem EU-Projekt „FLAGCHIP“
Kempten. Wie lässt sich die Wärme von Leistungshalbleitern effizient abführen, wenn diese immer kompakter und leistungsstärker werden? Mit dieser Frage beschäftigt sich ein wissenschaftlicher Fachbeitrag aus dem EU-Projekt FLAGCHIP, den Johann Renner vom EI-Lab – Labor für Elektronikintegration der Hochschule Kempten auf der internationalen Fachveranstaltung THERMINIC 2026 in Berlin vorstellte.
Für ihr Paper über das neuartige Kühlkonzept „CuBrick“ wurden die Autoren Johann Renner, Cuong Hoang und Prof. Dr. Till Huesgen mit dem Best Paper Award ausgezeichnet. Mit knapp 160 Teilnehmenden aus 29 Ländern verzeichnete die 32. THERMINIC im September die bislang höchste Beteiligung ihrer Geschichte.
Direkte Kühlung auf engstem Raum
Leistungshalbleiter steuern und schalten große elektrische Leistungen, etwa in Windkraftanlagen und Stromnetzen. Die dabei entstehende Wärme muss auf immer kleinerem Raum abgeführt werden. Hier setzt das CuBrick-Konzept an: Perforierte Kupferblöcke, die sogenannten CuBricks, dienen zugleich als Chipträger, Wärmetauscher und als elektrische Verbindung zum Schaltungsträger des Leistungsmoduls. Sie ermöglichen, dass eine elektrisch isolierende Kühlflüssigkeit senkrecht durch die CuBricks und den Schaltungsträger strömt und somit die Halbleiter direkt kühlt.
Großes Potenzial für kompakte Leistungselektronik
Das Forschungsteam untersuchte verschiedene Varianten des CuBrick-Konzepts in Experimenten und überprüfte die Ergebnisse mithilfe von Simulationen. Nach Einschätzung des Teams besitzt der Ansatz großes Potenzial für Anwendungen, bei denen auf engem Raum hohe elektrische Leistungen verarbeitet werden müssen.
Europäische Zusammenarbeit für Windkraft und Stromnetze
Im Projekt FLAGCHIP verantwortet die Hochschule Kempten die Entwicklung eines experimentellen Leistungsmoduls mit integrierter Flüssigkühlung und arbeitet dabei eng mit dem INSA Lyon in Frankreich zusammen. Insgesamt entwickeln elf Partner aus acht Ländern Lösungen, um Leistungselektronik für Offshore-Windkraft und Gleichstromnetze effizienter und zuverlässiger zu machen.
FLAGCHIP wird im Rahmen des Programms Horizon Europe von der Europäischen Union gefördert (Finanzhilfevereinbarung Nr. 101172794) und läuft bis Februar 2028. Koordiniert wird das Gesamtprojekt vom spanischen Forschungszentrum CIRCE.
Weitere Informationen zu FLAGCHIP:
https://forschung.hs-kempten.de/de/forschungsprojekt/719-flagchip
Foto: Johann Renner (rechts) vom EI-Lab der Hochschule Kempten nimmt den Best Paper Award der THERMINIC 2026 von Programme Chair Bernhard Wunderle entgegen. Bildnachweis: Wendy Luiten